这一切都要归咎于存储芯片价格疯涨，更根本的原因则在于AI的科技浪潮，AI浪潮掀起的算力军备竞赛，极大地吞噬了原本属于智能手机行业的内存产能，导致供给严重不足。但问题是AI对智能手机的冲击仅仅如此吗？
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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