14:13, 27 февраля 2026Наука и техникаЭксклюзив
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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В России ответили на имитирующие высадку на Украине учения НАТО18:04
对比之下，Anthropic 这次发布会，选择了截然不同的姿态。它没有再强调「取代」，而是大力宣传与现有 SaaS 厂商的深度集成与联合开发，与 Thomson Reuters 共建法律智能体，与 Salesforce、Slack、FactSet 深度打通，与 PwC 联合将企业级智能体引入 CFO 办公室。
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2月25日，习近平主席在京会见农历马年来华进行正式访问的首位外国领导人德国总理默茨。习近平主席对下一步中德关系发展提出三点意见，为深化两国关系作出战略指引。国际社会认为，在国际局势变乱交织的当下，中德两国共同发出坚持开放合作、携手应对挑战的积极信号，为动荡不安的世界注入稳定性和正能量。